“中国芯片标准”已发布，4nm封装技术获突破！

作为一个制造芯片使用芯片的国家，在芯片技术接近物理极限， EUV光刻机不能进入中国市场的情况下，我们开始在微型芯片上做文章！在中国网联科技行业会议上，由全国60余家顶尖芯片公司联合起草的“中国版芯片标准”——《小芯片接口总线技术要求》正式发布，这是我国第一个本土 Cliplet技术标准。

芯片技术的发展长期遵循摩尔定律，即在18至24个月内，一块晶体管的数目将翻番，性能将翻番，但其价格将保持不变。在28 nm的时候，摩尔定律就是这么来的。但到了14纳米、7纳米之后，以及光刻技术进入 EUV技术的年代，芯片的生产成本急剧上升，性能的提高速度也随之减缓，芯片公司再想从更先进的工艺中获得利益，就变得越来越困难，于是很多公司都将目光投向了芯片的结构上。

在芯片结构上，为了能够提供更好的用户体验，很多芯片企业开始走 SOC路线，也就是将功能芯片和5G基带、 ISP等不同的功能芯片集成到一起。但是，当制造工艺、晶体管密度难以提高的时候， SOC模式也受到了严重的挑战。这时，另一种与之相反的模式也成为了芯片发展的风口，这就是小芯片模式，也被称为 Cliplet模式。

Cliplet模式，指的是将芯片进行模块化处理，原本的芯片被分解成小块，就好像是一种堆积木一样，将不同形状、不同功能、甚至不同工艺的芯片，用组装的方法将它们封装在一起，最终得到一种拥有多种功能，具有更强性能，更高性价比的芯片。简单地说， Cliplet是一种利用先进封装工艺来开发芯片的模式。

关于Cliplet模式，老美早已开始着手准备，在2022年三月份，他们联合台积电，高通， AMD，三星，谷歌等十家芯片巨头，共同发起了一个统一的 cliplet协议，也就是所谓的 cliplet高速互连标准。简而言之，它为各个芯片制造商提供了一种“沟通语言”，所有制造商都可以通过这个标准来突破自己的技术障碍，从而大大降低了开发高性能多功能芯片的难度，也大大降低了生产成本。

美国遏制中国发展的重要拿手也是芯片，美国在科技方面压制中国的还是芯片，什么光刻机等等也都是围绕芯片。

在芯片方面我们确实落后于人，所以受制于人，所以美国自以为可以遏制中国，可以居高临下地对中国说话。

《小芯片接口总线技术要求》正式发布

近期连续几天都有相关芯片制造的好消息。此次工信部发布“新的芯片标准”，这个消息无疑是重磅的，这可不是某一个小项目的突破，是中国自主可控迈出的关键一步。

这几年，我们国家也确实花了大力气了，相关的基金扶持，集中国家优势资源，对相关企业的税收优惠等等。算是看到成效了，为相关的科技人员点赞。

此次发布的标准涉及到电子信息、工业控制、互联网、人工智能等多个领域，其中包括37项标准和3个技术规范。这些标准涵盖了芯片设计、制造、封装、测试、应用等方面，并且重点关注了安全、可靠性和通用性等问题。

不得不说，我们国家的芯片消费量是世界上最大的，2021年，我们国家的芯片进口额达到了2.8万亿，创下了历史新高。不过，就算我们国家一年拿出几万亿美元，也未必能换来这些忘恩负义的人的忠诚，与其如此，倒不如利用这块肥沃的土地，为我们自己打造一套完整的芯片系统。以小芯片和先进封装工艺的方式，来弥补我们在传统芯片上的“跟随者”地位，为芯片性能的提升和技术的国产化开拓一条新路。

4纳米封装取得突破性进展

就在小芯片标准公布后不久，又有一家公司，在4nm制程上，取得了巨大的突破！

据报道，国内芯片制造企业长电科技宣布，他们已经完成了4nm制程的手机芯片的封装，同时还完成了 CPU、 GPU和射频芯片的一体化封装，这就是所谓的“多维异质封装”。

之前所说的小芯片标准，就是一种利用异构封装来发展芯片的模式。与传统的芯片堆叠技术相比较，这种模式的优点在于，它可以通过引入中层级及多维结合的方式，来实现更高密度的芯片封装，从而给芯片带来更多的功能、更强的性能、更多的互联性能以及更高的性价比。

就在我们刚刚发布芯片标准的时候，我们的长电科技，又宣布我们已经完成了4 nm制程手机芯片的测试，与此同时华为发布信息，已经成功攻克4纳米工艺封装技术，并将用于未来的芯片设备中，其他的紫光、中芯国际、长江存储等企业也在4纳米封装技术上取得进展。

美国媒体纷纷评论，中国的发展速度，实在是太快了，根本无法阻止中国芯片行业的发展！

当下光刻机也有多家企业获得了突破，这一切都是美国帮助我们完成的，没有美国的打压、制裁，中国的相关产业是得不到这么快发展的。