汽车软硬结合板国产替代进入高端领域（软硬结合板水基清洗剂）

汽车软硬结合板国产替代进入高端领域

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着5G的发展，汽车电子，AR行业也是不可忽视的爆发点。2020年以来，受全球疫情影响，人类健康安全意识将进一步增强，医疗板块，安防板块也必然带动软硬结合板PCB的爆发。在电子行业占比较大的通讯板块，下一步将会产生一些变化，特别是针对国内市场，受全球局势影响，未来一段时间内，手机行业增速会变缓基至会有较大的变动。服务与手机行业的HDI工厂及FPC企业将会受到影响，同理，此板块的软硬结合板PCB也会收到牵连。TWS行业在未来3-5年内依然会快速发展，苹果的技术布局（软硬结合改为FPC+SIP)不会对国内市场造成冲击，国内众多厂家在不断沉淀技术，期待在下一阶段市场中胜出。此板块是软硬结合企业应该关注的重点之一。医疗板块是最稳健的板块，也是行未来几年行业发展最值得期待的板块（此处暂不多说）。汽车板块，AR,人工智能板块暂时都受困与一些外在因素，在行业大爆发之前暂时无法占据更高的位置，但是未来将是行业发展的必然重心。当然，传统消费类电子行业的升级发展也是不可忽视的重点

IC载板国产化率低，大陆厂商将切入高端市场

随着封装技术的发展，IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高，竞争格局相对清晰，全球前十大供应商市场份额占比超过80%，集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商国产替代空间巨大，具有弯道超车的机会。

据汽车软硬结合板小编了解，高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量，高端产品仍会长期供不应求。

对于BT载板，存储芯片是重要应用领域，中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势，有利于提升国产BT载板的市场占有率;对于ABF载板，HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板需求增长最快的领域，高端服务器中CPU和GPU成本占比较高，下游高端领域需求的提升增加了配套ABF载板的价值量，同时随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术的发展，对ABF载板的需求面积也有显著提升，量价的双线发展成为ABF载板市场规模提升的重要基础。

国产替代环境已经具备

据汽车软硬结合板小编了解，目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。

软硬结合板的清洗

在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。