PCB电路板焊接产生锡珠原因及解决办法

PCB电路板SMT焊接加工制程中易产生锡珠，产品可靠性和质量难以保障。那么焊接易产生锡珠是什么原因，怎么解决呢？现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。

锡珠一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外，而焊后独立出现在焊盘与引脚外面，未能与焊膏融合，这样就会形成锡珠，锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。

PCB电路板焊接产生锡珠原因及解决办法如下：

(1)、线路板的开孔过大或变形严重。 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属板的设计结构是否合理。电路板开口尺寸精度达不到要求，对于焊盘偏大，以及表面材质较软，将会造成漏印，焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距元器 件的焊盘漏印中，焊后必然造成引脚间大量锡珠产生的情况。

解决办法是：应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的板材及制作工艺来保证焊膏的印制质量，缩小模板的开孔尺寸，严格控制模板制作工艺，或改用激光切割加电抛光的方法制作。

(2)、回流温度曲线设置不当。 如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能从焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态焊料的润湿性，易产生锡珠。

解决办法是：首先使预热温度在120℃的时间适当延长;其次如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠，因此应注意升温速率，预热区温度的上升速度控制在1~4℃/s范围内。

(3)、贴片时放置压力过大。 过大的放置压力可能把焊膏挤压到焊盘之外，如果焊膏涂数得较厚，过大的放置压力更容易把焊音挤压到焊盘之外，这样焊后必然会产生锡珠。

解决办法是：控制焊膏厚度，同时减小贴片头的放置压力。

(4)、焊剂未能发挥作用。 焊剂的作用是清除焊盘和焊料表面的氧化银，从而改善焊料与焊盘、元器件引脚之间的润湿性，如果在涂敷之后，放置时间过长，焊剂容易挥发，就失去了焊剂的脱氧作用，液态焊料润湿性变差，回流焊时必然会产生锡珠。

解决办法是：选用工作寿命比较长的焊膏，或尽量缩短放置时间。

(5)、焊膏中含有水分。 如果从冰箱中取出焊膏直接开盖使用，因温差较大而会产生水汽凝结，在再流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。

解决办法是：焊膏从冰箱取出后，通常应在室温下放置2h以上，将密封间内的焊膏温度达到环境温度后，再开盖使用。

(6)、助焊剂失效，锡膏活性不好。 如果SMT贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不流动，焊球就会产生。锡膏活性不好，干得太快，如果加了过量稀释剂，在预热区，稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。

解决办法是：选用工作寿命长一些的焊膏和助焊剂，比如工作寿命至少4h的焊膏。如果遇到活性不好的锡膏，最好马上停用更换活性好的。

(7)、PCB受潮。PCB中水分过多，贴装后过回流炉时，由于水分急剧膨胀产生气体，产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜(OSP)板，不允许烘烤。依生产周期算，OSP板未超3个月可上线生产，超3个月则需换料。

(8)、PCB线路板清洗不干净，焊膏残留于PCB表面及通孔中。

解决办法是：提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的的质量控制。

(9)、采用非接触式印刷或印刷压力过大。 非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空隙，如果刮力压力控制不好，容易使模板下面的焊膏挤到PCB表面的非焊盘区，焊后必然会产生锡珠。

解决办法是，如无特殊要求，宜采用接柱式印刷或减小印刷压力。