水基清洗工艺设计与清洗流程注意事项
水基清洗剂清洗能力强、清洗过程中损耗小，与传统的有机溶剂清洗剂相比，水基清洗剂是不易燃易爆，具有环保、安全、无有害气体、清洗能力强、高效经济的优点，是当今电子制程主流清洗工艺之一。因为水基清洗剂有效成份自由度大，可由产品方特殊要求而制定水基清洗剂配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强，近年来水基清洗剂在各领域都得到了广泛应用。今天分享一下关于水基清洗工艺设计与清洗注意事项。
水基清洗工艺设计与评估
为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。从清洗角度，清洗力主要包含清洗剂化学力及机械力，即所用设备工艺方式、参数等组合。
关于清洗剂的选择标准通常包括：清洗设备，制程需求，材料兼容性，环境，成本，溶剂槽寿命，气味以及技术支持。以下几点可供水基清洗工艺设计参考：
A、水基清洗剂去除污染物的效果如何？
B、在制程中，需要多高的清洗浓度来清除助焊剂残留物？
C、在制程中，需要多高的清洗温度来清除助焊剂残留物？
D、清洗剂的浓度水平是多少？(推荐的浓度范围)
E、可能的助焊剂污染物负载量是多少？
F、清洗剂起泡吗？
G、污染物负载量对材料的影响是什么？(清洗剂材料及器件材料)
H、材料的兼容性如何？如： 金属的的合金- 层压板- 塑料- 合成橡胶- 涂料- 元件- 零件标识，标签以及墨水等
水基清洗工艺清洗流程与注意事项
水基清洗工艺分为三大步：第一步清洗，可以1槽或多槽；第二步漂洗，可以1槽或多槽；第三步：干燥，可以在线或离线干燥。
在清洗过程中，因清洗对象的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。清洗温度建议控制在 45～60℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据清洗件的实际情况选取最佳温度。
对于水基清洗工艺，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品质要求。一般采用去离子水漂洗，漂洗温度控制在 45～60℃。
漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥，然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥，烘干温度应控制在80～120℃，时间建议不少于 20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。
清洗完成后对干净度的检测，可通过目测、显微镜、达因笔等进行检测判断。通过以上清洗工艺清洗后综合良率可以的到有效保障。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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