PCBA电路板清洗工艺常见问题与注意事项

根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大杀手之一，过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。

现如今PCBA电路板组装件设计趋于精密小型化，更小的器件、更小的间距、引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。目前PCBA电路板清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。

清洗PCBA电路板常见的清洗问题，主要有三点：

1、如何将PCBA电路板上各种残留物能都够清洗干净；

2、在PCBA电路板清洗干净的前提下，还要保证组件上的各类材料的兼容性；

3、保障焊接的可靠性，进行相关的拉力测试和焊接技术要求测试，这也是PCBA电路板组件清洗中非常重要的小环节。

PCBA电路板清洗工艺相关注意事项：

一、首先要关注到所制造的PCBA电路板清洗所需要的洁净度要求，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对PCBA电路板洁净度的要求也有所不同，根据相应终使用客户的要求来决定PCBA电路板的洁净度。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义PCBA电路板终所要达到的洁净度要求。

二、既然是要清洗PCBA电路板，当然要兼顾PCBA印制电路组件的可靠性，这就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物，比如：助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对P CBA上污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障PCBA电路板的终技术要求。为确保PCBA印制电路组件的可靠性，还要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、焊膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互连的材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。

三、水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗PCBA电路板尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变化比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定，批量大，能够连续不断的进行清洗流量的安排，实现高速高效率的产品生产，保证清洗质量。

四，水基清洗剂类型品种和特征的选择。针对拥有的设备工艺条件和PCBA电路板洁净度的要求，选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说，水基清洗剂具有很好的安全特征，不可燃，不易挥发，环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求，达到对大气人体的安全保障。在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够彻底干净地去除残留物，同时又能保证在PCBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染污洗干净，又能保证材料物资的安全性。

水基清洗剂清洗PCBA电路板需要考虑的因素还有许多，以上内容仅对PCBA组件清洗的部分重要问题和注意事项做简要阐述，如需进一步了解PCBA电路板清洗等相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。