有铅锡膏的粘度判断方法及锡膏钢网的清洗方法
有铅锡膏的粘度判断方法及锡膏钢网的清洗方法
锡膏也称为焊锡膏,是电子加工中常用的焊料之一,有无铅锡膏和有铅锡膏两种.无铅锡膏的成分主要为锡和其他金属合金以及助焊剂组成.而有铅锡膏的成分主要由锡、铅和助焊剂组成.所占的合金成分中锡和铅是主要成份,因此被人们称为有铅锡膏。有铅锡膏它是一款专门为SMT加工生产线设计研发的锡膏。有铅锡膏是SMT贴片机行业里不可缺少的一类焊接材料,有铅锡膏也含有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。熔点为183℃,成分有Sn63Pb37。主要分为:LED专用锡膏,QFN有铅锡膏,SMT专用锡膏。
有铅锡膏粘稠度判定主要有以下方法步骤:
1.将有铅锡膏取出往返温3-4小时让锡膏充分解冻。
2.用拌和刀手工拌和3-5分钟。
3.用刀从瓶内挑起一些锡膏到离瓶十厘米的地方,观测锡膏下降的情形。
4.假如锡膏是慢慢的很均匀的向下掉则表示该锡膏粘性适中。假如锡膏在刀上不下来则表示粘性过大也就是锡膏的保湿性很低,若大块大块的掉下来则说明该粘性太小,锡膏的保湿性过大;一般情况下会选锡膏粘性适宜的采用,假如锡膏粘性过大或过小最好不要采用。
锡膏钢网的清洗方法:
锡膏钢网清洗现在基本采用钢网清洗机搭配水基清洗剂进行的清洗,实现锡膏网板水基清洗完美工艺流程,一键完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工艺,轻松解决锡膏钢网清洗难题,简易的操作满足业内通用钢网清洗标准,符合国际行业环保标准,彻底消除水基清洗剂残留对钢网的影响,实现无清洗剂残留的网板干燥工艺,完全消除安全隐患,有效降低清洗成本。
W1000清洗剂是一款中性环保型水基清洗剂,同时兼容清洗SMT印刷网板上的锡膏残留(包括钢网、铜网、塑网)、印刷网板锡膏残留物(包括锡膏钢网、PCB线路板错印板)、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗,特别是针对3mmSMT塑网和铜网锡膏残留清洗,具有突出的优势,配以 自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗,网板孔径可以一次性彻底清洗干净,无需人工辅助清洗,网板通透率可以达到100%,达到非常理想的清洁效果,解决行业锡膏钢网清洗难题。W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗,适用于超声波或者喷淋清洗工艺,可高效快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留,配合漂洗和干燥工艺,可获得干净干爽的板面效果。
产品特点:
W1000水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。
本产品满足环保规范标准:RoHSREACHHF索尼SS-00259 GB-38508-2020。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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