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水基清洗工艺技术优势

发布日期:2023-05-04 发布者: 浏览次数:4017

水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全,清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低,因为有效成份自由度大,可由PCBA的特殊要求而制定配方,解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题,清洗范围广、适用能力强。

水基清洗剂与溶剂型清洗剂综合对比

水基清洗工艺的清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件,可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗;有底部端子器件的PCBA,则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流(射流)技术的水基清洗设备来清洗。

水基清洗工艺技术优势

1、清洗负载能力高,可过滤性好,使用寿命长,维护成本低。

2、良好的溶解力,能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

3、配方温和,具有极好的材料兼容性。

4、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。

5、采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

6、不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。

7、气味小,对环境影响小。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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