分享:芯片邦定线是用金线好还是铜线好
芯片邦定线是用金线好还是铜线好
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在芯片制造中,内部邦定线通常使用非金线,而是使用铜线或铝线,并非金线。这是因为金线相比于铜线跟铝线具有以下劣势:
一、成本过高:
金线是一种高价值的材料,使用金线绑定会显著增加制造成本,这对芯片制造商而言是不划算的。
二、工艺问题:
使用金线的连接需要更高的温度和压力,这会对芯片的结构和电气性能产生负面影响。在制造过程中,这也会增加生产复杂度,从而降低制造效率。
三、生态问题:
金属线确实是一种本质上稀有的资源,而且开采和提炼金的过程会产生大量的环境污染,因此在环保意识日益增强的今天,使用金线可能会引起不必要的争议和困难。
这并不代表金线就一无是处,相比于铜线,金线的可靠性强,稳定性强,在长时间和高温下使用铜线可能引起氧化和失效。此外,铜线的延展性不如金线,可能会影响芯片连接的稳定性和可靠性。
综上所述,芯片内部使用如铜线或铝线等,可满足一般的芯片需求,对于高端需求则使用金线居多。
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