banner

IGBT的静态特性曲线

发布日期:2023-05-08 发布者: 浏览次数:5124

IGBT的静态特性曲线

今天小编带你一起了解一下IGBT的主要参数及IGBT的优缺点,希望能对你有所帮助!

IGBT静态特性曲线包括转移特性曲线和输出特性曲线:其中左侧用于表示IC-VGE关系的曲线叫做转移特性曲线,右侧表示IC-VCE关系的曲线叫做输出特性曲线。下面小编分别详细介绍一下转移特性曲线跟输出特性曲线:

IGBT静态特性曲线.jpg

1、转移特性曲线

IGBT的转移特性曲线是指输出集电极电流IC与栅极-发射极电压VGE之间的关系曲线。

为了便于理解,这里我们可通过分析MOSFET来理解IGBT的转移特性。

当VGS=0V时,源极S和漏极D之间相当于存在两个背靠背的pn结,因此不论漏极-源极电压VDS之间加多大或什么极性的电压,总有一个pn结处于反偏状态,漏、源极间没有导电沟道,器件无法导通,漏极电流ID为N+PN+管的漏电流,接近于0。

当0 ,栅极电压增加,栅极G和衬底p间的绝缘层中产生电场,使得少量电子聚集在栅氧下表面,但由于数量有限,沟道电阻仍然很大,无法形成有效沟道,漏极电流ID仍然约为0。

当VGS≥VGS(th)时,栅极G和衬底p间电场增强,可吸引更多的电子,使得衬底P区反型,沟道形成,漏极和源极之间电阻大大降低。此时,如果漏源之间施加一偏置电压,MOSFET会进入导通状态。在大部分漏极电流范围内ID与VGS成线性关系,如下图所示。

IGBT功率模块清洗.jpg

这里MOSFET的栅源电压VGS类似于IGBT的栅射电压VGE,漏极电流ID类似于IGBT的集电极电流IC。IGBT中,当VGE≥VGE(th)时,IGBT表面形成沟道,器件导通。

2、输出特性曲线

IGBT的输出特性通常表示的是以栅极-发射极电压VGE为参变量时,漏极电流IC和集电极-发射极电压VCE之间的关系曲线。

由于IGBT可等效理解为MOSFET和PNP的复合结构,它的输出特性曲线与MOSFET强相关,因此这里我们依旧以MOSFET为例来讲解其输出特性。

IGBT静态特性曲线1.jpg

其中当VDS>0且较小时,ID随着VDS的增大而增大,这部分区域在MOSFET中称为可变电阻区,在IGBT中称为非饱和区;

当VDS继续增大,ID-VDS的斜率逐渐减小为0时,该部分区域在MOSFET中称为恒流区,在IGBT中称为饱和区;

当VDS增加到雪崩击穿时,该区域在MOSFET和IGBT中都称为击穿区。

IGBT的栅极-发射极电压VGE类似于MOSFET的栅极-源极电压VGS,集电极电流IC类似于漏极电流ID,集电极-发射极电压VCE类似于漏源电压VDS。

MOSFET与IGBT在线性区之间存在差异(红框所标位置)。

IGBT静态特性曲线2.jpg

这主要是由于IGBT在导通初期,发射极P+/N-结需要约为0.7V的电压降使得该结从零偏转变为正偏所导致的。

以上是关于IGBT的静态特性曲线的相关内容,希望能您你有所帮助!

想要了解关于IGBT功率模块清洗的相关内容,请访问我们的“IGBT功率模块清洗”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map