低温锡膏焊接技术,引领焊接新未来（锡膏钢网清洗剂 ）

近年来，由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺，成为众所瞩目的焦点。

据PC主板介绍，工厂目前创新使用了新焊接工艺，以低温锡膏代替传统焊接材料，使焊接最高峰值温度从250℃左右下降至180℃左右，产品制造环节可以降低约35%的能耗，公司每年的碳减排量达到4000吨左右。

相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。同时，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。根据测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。

此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。

低温锡膏是一项业内成熟的工艺

大家都知道，对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。

在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。

此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。

这是因为，低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。

钢网清洗是锡膏印刷过程中因为钢网污染普遍存在的一种维护措施，但由于增加钢网清洗过程必定会造成生产效率的降低，清洗方案的选择是在印刷效率和印刷质量之间的平衡。钢网清洗不及时会导致PCB印刷合格率降低，但频繁的钢网清洗虽然能够改善锡膏印刷质量，降低印刷缺陷数量，不仅会增加清洗成本同时会造成清洗资源和钢网剩余印刷能力的浪费，而且因为印刷机处于生产线上游，还会影响整条生产线的正常运行。因此，在钢网印刷性能退化达到不可接受的污染之前对钢网进行清洗维护可以较大的减少锡膏印刷不良率，因此选择合理的钢网清洗方案是非常有必要。

清洗方案的选择

钢网的清洗分为在线和离线两种清洗方式，在线清洗的优势是清洗过程对后续工艺的影响小，但清洗效果保持较差，清洗后印刷能力恢复不足，直接导致清洗频率增加。离线清洗的清洗特点则相反，清洗后洁净度高，重复印刷能力较强。深圳市 有限公司综合在线清洗的效率和离线清洗的清洗效果，在保证生产质量的前提下最大程度降低清洗对生产效率的影响，推出HM838全自动钢网清洗机，与配套的水基清洗剂W1000提供了行业内最优的离线钢网清洗解决方案。该方案可根据客户需求提供淡化钢网清洗对生产效率影响的工艺参数。