banner

电路板软板和硬板的区别(PCB和FPC的区别)

发布日期:2023-05-10 发布者: 浏览次数:5912

电路板软板和硬板的区别(PCB和FPC的区别)

今天小编分享一篇关于电路板软板和硬板的区别(PCB和FPC的区别),希望能对大家有所帮助!

PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。

电路板软板.jpg

而FPC,其实属于PCB的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接,但是现在却不仅仅如此,目前智能手机正在想可弯曲防止,这就需要用到FPC这一关键技术。

其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与PCB是非常不同的。

电路板硬板.jpg

对于PCB而言,除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式,否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间,FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言,目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构,且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接,但也可以采用软硬板避开这些连接机构,一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。

FPC.jpg

以上是关于电路板软板和硬板的区别(PCB和FPC的区别)的相关内容,希望能您你有所帮助!

想要了解关于PCBA线路板清洗的相关内容,请访问我们的“PCBA线路板清洗”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map