SMT贴片机的操作流程与PCB贴片后载板污垢清洗剂

SMT贴片

完成焊膏印刷和SPI锡膏检测的PCB板通过自动生产线进入高速贴片机开始规则封装器件（如0401，0805）封装的阻容/二、三极管）的贴片。因为这类器件通常结构简单，贴片时直通率高容错率也高，且阻容件这类器件都是PCB上最长使用，最多量使用的器件，所以选择SMT贴片时可以选择精度稍微低一些的，速度快一点的，来提高贴片生产的速度。

贴片机是一种电子元器件加工设备，用于将SMD贴片元器件自动安装在PCB上。其工作原理如下：

1. PCB传送：将PCB通过传送机构送入贴片机的加工区域。

2. 印刷：在PCB上涂上一层粘合剂，一般是锡膏，以保证贴片元器件在PCB上的粘牢度。

3. 元器件供料：将待安装的元器件放入元器件供料器中，并在控制下送入元器件转盘。

4. 取出元器件：贴片机通过视觉系统来检测并定位元器件的位置，然后通过吸嘴将元器件逐个取出。

5. 元器件定位：将取出的元器件通过视觉系统对中对元器件定位，以发到高精度贴装。

6. 元器件安装：将定位好的元器件通过吸嘴精确地安装在PCB上。

7. 焊接：通过加热，将元器件与PCB通过金属合金焊接在一起。

8. 贴片完毕：经过以上步骤，贴片机完成了将元器件精确地安装在PCB上的工作。

其他辅助控制:压力控制，高度控制，真空检测，气压检测，流量检测，长宽尺寸检测，引脚数量及尺寸检测

SMT贴片机的操作流程

1、SMT贴片机开机准备工作

在进行SMT贴片机操作之前，需要进行开机准备工作，包括以下内容：

（1）检查贴片机气压和额定电压（2）贴片机所有轴回到源点位置（3）调整导轨宽度

2、SMT贴片机在线编程

SMT贴片机的在线编程是在机器上进行人工输入拾片和贴片程序的过程，具体步骤如下：

（1） 准备在线编程所需材料（2） 输入拾片程序 （3）记录贴装位置

（4）优化程序

3、安装SMT贴片机供料器

根据贴片机的编程程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。在安装供料器时，需要按照要求进行安装，并由检验人员进行检查，确保正确无误后方可进行试贴和生产。

回流焊

完成锡膏印刷还有贴片后，这时的PCB已经基本完成了贴片器件的贴装，后面经过流水线检验合格的PCB将进行下一步的工序，那就是进行回流焊焊接啦！

PCB贴片后的电路板用什么清洗方式好？

助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

针对电子电路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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