Mini LED市场将迎来快速增长,电路板厂纷纷加入Mini LED这个高端局（MINI LED芯片清洗剂）

据Market Research Future预测，未来几年内，Mini LED市场将迎来快速增长，到2026年，全球Mini LED市场规模有望达到65亿美元。其中，高端显示市场和汽车显示市场将是Mini LED技术的主要应用领域。另外，智能手机、平板电脑、虚拟现实设备等市场也将逐步引入Mini LED技术。

COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术，这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。

与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。

因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术，是当前LED显示走向百万级的必然选择。

此外，在SMD和COB之间，还有多种支架型有限集成封装技术，主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术，减少了支架引脚的数量，体现COB封装集成化的思想，但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。

除了COB技术外，封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。

目前在1.2mm以上像素间距范围，还可以使用正装芯片，在1.2-0.7mm像素间距范围内，有红光正装、蓝绿光倒装的解决方案，在0.7-0.3mm像素范围内，RGB都要使用倒装芯片。

未来随着LED向Mini/Micro方向加速演进，倒装技术将迎来快速渗透。

综上，对MiniLED产业来讲，SMD封装技术是目前工艺较为成熟、成本更低的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。

嗅觉灵敏的PCB大企早就闻风而动，鹏鼎控股、胜宏科技、定颖、东山精密、中京电子、奥士康、明阳电路、博敏电子、威尔高等企业快人一步，已在这个领域尝到甜美果实。当下还有大批电路板厂跟着纷纷入局，热闹非凡。

值得注意的是，PCB企业要吃上Mini LED这块蛋糕并非易事，拦路虎甚多。

具体说来，Mini LED主要分为Mini直显和Mini背光，其中，Mini直显的油墨色彩难以控制；Mini背光油墨的颜色容易发黄。一个不小心，便可能前功尽弃。

除此之外，Mini LED还面临着一系列挑战，比如小间距PAD制作；PAD位置精度（尺寸稳定性）；反射率-白色防焊油墨性能（背光LED）；小尺寸PAD阻焊开窗；黄变–白色防焊油墨性能改善；色差–油墨性能；附着力–油墨性能等。（注意，油墨这个词高频出现，后面要考）

专业人士表示，PCB/FPC是现阶段Mini LED基板主要解决方案，制程难度和精度要求远高于PCB/FPC的常规产品，目前PCB/FPC企业阻焊制程良率普遍较低，产品报废率和返工成本居高不下。

简而言之，普通平庸的电路板厂，入不了Mini LED这个高端局。

Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式，与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同，由于焊点微小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。

欢迎使用 Mini LED芯片清洗剂系列产品！