POP芯片堆叠技术的趋势和进步(PoP堆叠清洗剂）

POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP组装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

当前PoP的趋势和进步

当前的趋势是朝向更小化和更高密度的PoP发展，封装到封装的互连间距有0.5mm，这类封装要求再回流时翘曲低至50μm，这类封装也将会使底部PoP的底部上的焊球间距转移到0.4mm，由于高

引脚数和受限的封装面积（目标一般是12×12 mm或更小的封装尺寸），需要在室温下满足共面规范，再回流时满足在焊料熔点温度以上的苛刻的翘曲规范。在表面组装一侧，为使微细球间距的PoP组装和再回流同时发生，正在引入改进的表面组装工艺。当今典型的表面组装工艺包括在PCB上印刷焊膏、放置底部PoP、在熔剂内电镀顶部PoP焊球、在底部PoP上放置顶部PoP、在清洁干燥的空气中通过熔炉再回流将其熔化。引入的新型工艺包含了在焊剂或焊料糊中熔化顶部封装焊球，可以提高再回流过程中顶部到底部的封装互连的鲁棒性。

PoP的未来

新型PoP及其变化正在冉冉升起，可以解决目前传统PoP的一些弱点。例如，随着封装变得越来越薄，焊球间距越来越小，一种控制PoP翘曲挑战的解决方式是在组装到PCB上之前将顶部和底部封装组装到一起。虽然这削弱了PoP在灵活性上的优点，但是在基板组装前进行“预叠层”是一项相对简单的工艺，再回流过程中比较容易控制――再回流中PCB自身的翘曲。对预叠层PoP进行测试，可确保它是良好的，并且能够展现出比单独的顶部或底部PoP更低的翘曲，因此制造PoP类似于在PCB上组装一个更加传统的窄间距BGA。预叠层PoP非常吸引那些现在能为终端客户提供低端逻辑器件和顶部存储器件的器件制造商。这种选择吸引的不是那些经营移动手持设备的终端客户，而是期待为自己的产品采用PoP的客户。

PoP堆叠芯片清洗：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。 研发的清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。

为您提供PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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