半导体封装技术的现状及动向(半导体封装清洗剂）

一、半导体封装技术的现状及动向

1 芯片保护

随着 21 世纪信息技术的进一步发展，半导体内部搭载多个芯片甚至多芯片封装以及封装内系统或系统封装等技术进一步普及与发展，伴随着大规模集成电路封装技术逐步朝着小型化、薄型化方向理论体系的进一步成熟，半导体封装技术在遵从传统模式下严格状态的气密性封装，向现阶段更加简易、便于操作的树脂型封装技术方向发展，而随着大规模集成电路封装尺寸的进一步缩小和半导体叠层结构应用技术的进一步成熟，半导体封装技术除了满足传统模式下半导体封装的保护芯片要求、运行可靠性要求等基本要求外，更应将半导体搭载于母板结构降低其应力缓冲以及保证半导体搭载连接可靠性。

2 电气功能的实现

随着近年来电源接地系统稳定层稳定要求的进一步拔高，为最大限度降低半导体运行过程中电流感应、直流电阻甚至寄生电容等对半导体内部结构的影响，应尽可能地发挥半导体封装过程中的电器功能。在此过程中，半导体电气信号布线应随着输入和输出端子数的进一步增加尽可能缩短布线长度，实现电源接地系统的阻拦和抗击匹配，降低系统中电感、直流电阻甚至寄生电容等的不良影响。因此，为实现大规模集成电路中电气功能目标，在以设计为主导的战略观念的支持下，充分考虑大规模集成电路的回路设计与封装技术应用，研究搭载封装技术的模板结构设计，保证半导体电气功能的圆满达成。

3 通用性及封装界面标准化

随着半导体产业的进一步成熟和完善，未来封装技术中平面阵列端子型封装技术将成为半导体封装的常用技术，而随着半导体材料应用范围的进一步拓宽，半导体结构设计的多样化与复杂性增强，仅依赖传统模式下的平面阵列端子型封装技术并不能满足半导体产业发展的多样化要求。例如，当半导体结构检查时，利用平面阵列端子的电气接触技术，将半导体安装于母板后对待连接的部位进行检查，但现阶段薄型封装技术中的拾取技术并不能满足其基本要求，因此，对封装技术中的拾取技术进行深入分析是未来半导体封装通用性以及封装界面标准化发展的重要趋势。同时，关于半导体封装后端子节距、封装尺寸以及封装材料等的创新，甚至半导体与模板实装界面的标准化设计等，都应是未来半导体封装技术发展的重要内容。

4 散热冷却功能

进一步探究半导体芯片性能可知，大规模集成电路中的特性线宽要求在日益发达的现代信息社会即将进入亚 0.1nm 时代，因此，为确保先进芯片的性能能够满足智能化社会发展目标，对半导体芯片的性能预测进行探究，在未来的半导体发展过程中，几乎所有电子设备使用大规模集成电路的功耗都将进一步增加，而大规模集成电路的功能大约在 2~3w 以上，此时需在半导体封装技术应用过程中增加散热片或增加热沉，以此增加半导体散热冷却功能。在5~10W 以上时，则必须采取强制冷却手段，保证半导体散热冷却功能的正常发挥。当半导体功能损耗值在 50~100W 以上时，则应该采取空冷技术。总之，上述所有散热冷却技术在未来一段时间内都将是半导体封装技术的重要发展方向。

二、半导体封装清洗：

所有水基清洗剂都在研发初期对材料安全环保、清洗工艺、材料兼容性、清洗设备差异性等有充足的考虑并确定为技术目标，为后续的开发提供技术要求和市场运用提供保障。如 用于摄像头模组清洗的碱性水基清洗剂具有优异的清洗能力，对顽固性污染物或残留物有效清洗，缩短清洗时间提高生产效率，能适应多种清洗工艺如超声、喷淋、离心等；宽域的清洗对象窗口，能清洗各种规格、结构的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗剂具有优异的材料兼容性（对半导体各元器件、敏感膜材、字符标识、铜、铝等金属材料），良好的环保适应性（使用失效后的清洗剂易被环境吸收降解，对环境无危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，对操作人及设备无腐蚀性）。

基于丰富、专业、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感， 成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外前沿的水基清洗理论、引进先进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划。

以上便是半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段介绍，希望可以帮到您！