半导体封装技术及其作用（半导体封装水基清洗剂）

半导体封装技术及其作用

传统模式下，人们对半导体封装技术的理解较为局限，更多地将其局限于半导体连接以及一个批次间的组装，其整体涉及范围较窄，且将半导体封装技术以普通的生产技术对待，并未充分发掘半导体封装技术的重要价值。随着近年来电子信息产业的进一步发展，半导体封装技术逐步与电子产业工程相连接，在电子信息技术的支持下得到了更长足的发展和进步。

纵观我国现阶段半导体封装技术以及世界半导体封装技术发展过程可知，目前半导体封装技术的发展已然可归纳为五大发展阶段，目前绝大部分国家正朝着第四阶段和第五阶段迈进。具体而言，半导体封装技术的第一阶段为 20 世纪 70 年代以前，该时间期限内的半导体封装技术主要采用通孔插装型封装技术，封装方式主要包括金属圆形封装或塑料双列直插封装等诸多形式。第二阶段即为 20世纪 70 年代到 20 世纪 80 年代后期，该时间段内的半导体封装技术主要采用表面贴装型封装方式，典型的封装外观有塑料引线片封装或无线四边扁平封装等。第三阶段为 20 世纪 80 年代到 20 世纪90 年代，主要包括焊球阵列封装或芯片尺寸封装技术等，通常可借助陶瓷焊球阵列封装或倒装芯片焊球阵列封装等方式实现。第四阶段为 20 世纪末期，该时间段内半导体封装技术主要采用多芯片组件封装或系统封装方式，甚至部分先进国家进一步采用了三维立体封装技术，典型的封装结构主要包括多层陶瓷基板封装模式或多层薄膜基板封装模式。第五阶段为 21 世纪初期，该时间段内的半导体封装结构封装技术主要为系统级的单芯片封装模式或微电子机械结构的封装模式。整体而言，全世界范围内的半导体封装技术主流发展仍处于第三阶段的成熟期和技术快速进步发展期，焊球阵列封装和芯片尺寸封装技术基本是现阶段半导体封装技术大规模生产和使用的关键技术类型。

总体而言，半导体封装技术主要包括以下作用：

（1）半导体封装技术能够保证半导体设备元件的正常工作，确保其预期功能的正常发挥；

（2）半导体封装技术能够保证半导体内部信息数据的正常存储与读取，且能够以功能化模块结构的形势，实现数据存储功能要求；

（3）半导体封装技术能够通过各功能块之间的强强结合，构成半导体系统结构装置，实现其整体功能；

（4）半导体封装技术能够便于人和机器设备之间的信息交互，能够建立更加方便快捷且响应速度更快的人机界面；

（5）半导体封装技术能够进一步加强半导体作为商品的附加价值，增强其市场竞争力。

半导体封装清洗：

所有水基清洗剂都在研发初期对材料安全环保、清洗工艺、材料兼容性、清洗设备差异性等有充足的考虑并确定为技术目标，为后续的开发提供技术要求和市场运用提供保障。如 用于摄像头模组清洗的碱性水基清洗剂具有优异的清洗能力，对顽固性污染物或残留物有效清洗，缩短清洗时间提高生产效率，能适应多种清洗工艺如超声、喷淋、离心等；宽域的清洗对象窗口，能清洗各种规格、结构的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗剂具有优异的材料兼容性（对半导体各元器件、敏感膜材、字符标识、铜、铝等金属材料），良好的环保适应性（使用失效后的清洗剂易被环境吸收降解，对环境无危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，对操作人及设备无腐蚀性）。

基于丰富、专业、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感， 成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外前沿的水基清洗理论、引进先进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划。

以上便是半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段介绍，希望可以帮到您！