三星14nm弯道超车的开始( 芯片封装清洗）

从新闻稿的字里行间不难感受出这位三星部门领导人的自豪感，在高通、苹果、联发科等厂商还在用台积电的20nm工艺时，自家的Exynos处理器却能捷足先登，抢先一年用上14nm工艺，无论是性能还是能耗比，都能以碾压之势击败同期的旗舰移动处理器。

他的底气，自然是来源于三星半导体部门的14nm工艺，但这一工艺属实来之不易。

同样身为亚洲四小龙，新加坡、中国台湾与韩国这三小龙，在半导体产业蓬勃发展之际，都选择了大力引进和本地扶持，大量美国欧洲的半导体厂商涌入设厂，在承接了这部分产业之后，一部分优秀的本土厂商也趁势而起，台湾的台积电，韩国的三星电子，就是多如牛毛一般的本土厂商中的佼佼者。

 三星电子因重金押注在存储上而飞黄腾达，台积电却是在晶圆代工里一往无前，两家公司在起步的初期，选择了两条不同的赛道。

 随着德国的奇梦达和日本的尔必达相继破产倒闭，三星半导体在存储市场上已经触及天花板，恰好此时的智能手机崛起，以台积电为首的台湾半导体厂商大放光彩，依靠晶圆代工赚得盆满钵满，怎么能让人不心动呢？

 恰逢2005年全球存储市场大跌，为了让半导体部门减少亏损，三星顺势而为，在这一年正式开启了晶圆代工的业务，

不过三星在制程上，始终落后台积电半截，台积电不仅是第一家采用浸没式光刻工艺生产90nm芯片的厂商，也是全球首家推出28nm通用工艺技术的厂商，在28nm这个关键节点中，台积电连续多年霸占市占第一名的宝座，智能手机初期较为出名的几颗高端处理器，如高通骁龙800和联发科的MT6589T使用的都是台积电的28nm工艺。

 三星虽然也有自己的晶圆厂，但在制程更迭方面的就远不如做代工出身的台积电了，2005年时三星以90nm为起点，接下了高通的CDMA芯片的订单，而此时的台积电已经开始试产65nm芯片，客观技术差距，再加上三星志不在此，使得它的代工业务一直徘徊在小打小闹的层面，2005年至2009年期间，三星代工业务营收从未超过4亿美元，而同时期的台积电早已接近百亿美元。

 但三星代工部门倒也不是一事无成，在这段时间里，三星找上乔布斯，从2005年的iPod Shuffle的闪存开始，为苹果代工各类芯片，其中就包括了2007年推出的iPhone，其搭载了三星S5L8900，采用了三星的90nm制程工艺，而到了三年后的iPhone 4上，苹果虽然推出了首颗自研芯片A4，但其核心布局与三星S5PC110极为相似，且采用了来自三星的45nm工艺，包括之后的A5、A5X、A6、A6X、A7，均交由三星进行代工。