如何科学地选择助焊剂

助焊剂是电子制造业中最重要辅材的一种，它在电子装配工艺中直接影响电子产品品质与稳定性。随着电子工业飞速发展，助焊剂的需求量越来越大，标准变得越来越高。那么为了提高电子组装品质如何科学地选择助焊剂呢？

首先需要了解助焊剂的主要配方构成，助焊剂通常由活化剂、溶剂、表面活性剂和特定成份构成。特定成份包含缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等，怎样能在诸多的助焊剂中挑选一个合适匹配电子产品的助焊剂，满足波峰焊焊接工艺使用，这就需要正确理解助焊剂其各项技术性能指标：

1、比重：助焊剂中溶剂载体与其它组分的密度差别比较大，助焊剂在存储和使用环节中由于挥发作用而损失掉，导致比重的变化，故比重必要情况上可以体现助焊剂浓度的变化，故比重运用于生产中的管控指数。

2、PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去被氧化的能力则越强，但与此同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的高低应与金属材料敏感性相匹配，高精密焊接不适宜挑选酸性太强的助焊剂，或焊后必须做好及时清洗。

3、卤素含量：卤素有着较强的夺取电子的能力，少量的卤素出现会使得助焊剂的可焊性大幅度提高，但卤素的出现不但有环保压力也会给商品的稳定性导致必要直接影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。

4、电化学迁移：电化学迁移也是对表面层绝缘电阻值的更进一步标准，在更恶劣的条件下了解助焊剂的表面层绝缘电阻。当然了此项指数亦越大对焊后产品越有利。

如何科学地选择助焊剂？除以上性能参数的考量，还包含表面层绝缘电阻：表面层绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品稳定性。铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性高低是对酸性强弱对基材直接影响的更进一步检验。另一方面还需结合装配的电子产品的类型或技术要求，挑选合适的助焊剂，最终必须对所选助焊剂，做好试验检验和合理有效评定，这才是能选择到合适匹配的助焊剂。