PCBA电路板组件如何清洗
PCBA清洗是指对印刷电路板组装(PCBA)后的电子设备进行清洗,以去除生产过程中留下的污垢、残留物或者其他不良物质。清洗可以提高产品品质,减少电气故障的风险,并延长设备的使用寿命。
在PCBA印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。
PCBA电路板清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给,方可达到上述目的。
采用适当的PCBA电路板清洗剂,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量,就可破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,从而达到去除污染物的目的。
PCBA电路板清洗方法一般包括机械清洗、化学清洗和超声波清洗。机械清洗是通过喷淋高压水流或者卡盘旋转等方式进行清洗;化学清洗是通过浸泡、喷淋等方式使用化学物质进行清洗;超声波清洗则是利用超声波在清洗液中产生的震荡来清除 PCB 上的异物。
在进行PCBA电路板清洗时,需要注意以下几点:
1、选择合适的清洗剂,避免对 PCB 和电子元件造成损害;
2、控制清洗剂的温度、浓度和清洗时间,避免过度清洗导致 PCB 受损;
3、在清洗前,要先将 PCB 上的脏污去除干净,避免污垢残留在 PCB 上;
4、在清洗后,要彻底地冲洗干净 PCB 表面的清洗剂,避免残留物对产品质量和性能带来影响。
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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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