pcba加工中选择性波峰焊的突出作用与选择焊接锡嘴清洁必要性

越来越激烈的电子产品市场竞争，给电子产品制造企业带来巨大的品质和成本压力。电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动SMT工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。

在pcba加工行业中，选择性波峰焊一直是这个领域的高新技术的代表。拥有选择性波峰焊的工程师有足够的工艺空间为每个焊点量身定做它们的焊接参数。这也能够让整个pcba加工的精度和准度达到一个新的水平。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个精确的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常精确的。

选择性波峰焊

1.模块构成

（1）助焊剂喷涂系统

助焊剂的喷头根据事先编好的程序指令运行到指定位置后，仅对这个焊接的区域进行助焊剂的喷涂。

（2）预热模块

预热模块的作用是安全、可靠。防止线路板受热不均匀造成的线路板变形。

（3）焊接模块

焊接模块由锡缸、电磁泵、传动装置、焊接喷嘴和惰性气体保护装置等构成。

（4）线路板运送模块

选择性波峰焊需要精准无误的线路板传送系统，所以需要轨道材料稳定耐用且在焊接模块和助焊剂喷涂模块上加装定位装置。

2.优点

（1）减少设备占地面积

（2）能源消耗降低

（3）锡利用率提高，减少锡渣的产生

（4）不需要工装夹具

（5）减少惰性气体的使用

（6）不需要洗板工序

选择性波峰焊的锡嘴保养清洁必要性：

选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。

为确保选择性波峰焊锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除选择性波峰焊喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。

  自主研发的SE201选择性波峰焊锡嘴清洗剂，能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，经知名大企业使用效果满意。该产品为水基清洗剂、不含卤素，满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用安全方便，是选择性波峰焊锡嘴清洗的优秀选择。

选择性波峰焊喷锡嘴清洗清洁剂，推荐使用 SE201水基清洗剂。

以上便是选择性波峰焊锡嘴清洁剂,选择性波峰焊的应用需求介绍，希望可以帮到您！