回流焊卡板的处理方法
回流焊卡板的处理方法
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是电子行业生产常用的设备，有着不可替代的作用。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
在日常回流焊连接过程中，经常会出现卡死的问题。面对这种情况，及时正确的处理是非常重要的，所以每个操作者都必须掌握正确的处理方法。
回流焊卡板的处理方法：
1.如果出现卡塞，不要再将板送入炉内;
2.尽快打开炉盖，取出板材;
3.找出原因，采取措施;
4.温度达到要求后，继续焊接。
如有报警，应立即停止焊接，检查报警原因并及时处理。
1.在回流焊中，如果停电，不要再将板送入炉中。在UPS备用电源的支持下，网带和链条导轨将继续运行。表面组装板运行到炉口后，取出所有表面组装板，打开炉盖，冷却后停止。
2.在意外情况下，如UPS故障，用活扳手夹住出口处的电机方轴旋转，尽快将PCB从炉内转移.
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