芯片封装技术的步骤、优点与倒装芯片工艺清洗介绍
要把芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：
第一种是通过引线连接，采用导电性好的金丝将芯片管脚与电路相连接，称为wire bonding。
第二种是管脚贴合技术，将金丝转换成铜箔，铜箔与芯片管脚的凸点贴合，称为TAB。
第三种是倒装技术，是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，称为Flip chip。
（1）VO 密度高。
(2） 由于采用了凸点结构，互连长度大大缩短，互连线电阻、电感更小，封装的电性能得到极大的改善
（3） 芯片中产生的热量可通过焊料凸点直接传输到封装衬底上，因此芯片温度会降低。
第一步：凸点底部金属化 (UBM=under bump metallization)
UBM的沉积方法主要有：
第二步：芯片凸点
常见的6种形成凸点形成办法:
蒸镀焊料凸点,
电镀焊料凸点,
印刷焊料凸点,
钉头焊料凸点
放球凸点
焊料转移凸点
以典型的电镀焊料凸点来看，其加工示意图如下：
完成后的凸点在扫描电子显微镜下观察，微观形态是一个体型均匀的金属球。
第三步：将已经凸点的晶片组装到基板／板卡上
第四步：使用非导电材料填充芯片底部孔隙
下面是填胶示意图：
填胶完成后的芯片和基板稳定的结合在一起，完成后的示意图：
倒装芯片工艺清洗：
在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。 研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。
以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍， 为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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