回流焊工艺性能的基本要求
回流焊工艺性能的基本要求
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
回流焊内部有个加热系统,加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上,让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。
回流焊工艺调整的基本过程为:确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。回流焊机工艺性能的基本要求主要从以下几个方面进行确认:
1、热风对流量在4.5~6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题,偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。
3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。
4、确认轨道平行度,防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。
5、回流焊设备性能SPC管控。
对回流焊工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实施检测确保回流焊机基本性能的基础上进行温度管控,做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。
否则虽然测试了炉温曲线,但它只能代表当时的情况,并不能代表所有要生产的产品的温度曲线,因为一台工艺性能差的炉子,它自身就不稳定,负载能力差,热风对流不够,那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此,在回流焊温度工艺调制之前,要先测试并确认设备性能,实施优化和改进,合理分配机种,进行产能最佳配置。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;
2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理;
3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于
网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。