Chip on Substrate（CoS）封装介绍与芯片封装清洗

Chip on Substrate（CoS）封装

在完成硅介质层中段模块以后，它便能被贴合上封装基板，形成异构性 2.5D 封装。Amkor 在2009 年开始研发 2.5D 封装，在 2011 年 Xilinx 推出行业首个 2.5D FPGA Vertext-V7 时，参与其中负责封装的就是 Amkor。Amkor 已经开发出两种主要的2.5D 封装平台，基板上芯片 (CoS) 和晶圆上芯片(CoW)。CoS 于 2014 年开发完成，并导入大规模生产。CoW 平台为新的升级结构制程，在 2018 年开始大规模生产。

CoS 制程首先将介质层贴合至基板，然后将多个芯片贴合至介质层，形成异构性封装（见图 5）。先完成制程中的 RDL 之后，再将芯片贴装至 RDL 介质层，这样的制程有个特别的名词— RDL First 或Die Last。这样的优点在于可以做中段试验，它能标记、淘汰不合格的半成品介质层，避免其再被封装而浪费其它昂贵的芯片，实现更高的良率。封装尺寸越大，遭遇的挑战也越艰巨，Amkor 已在该领域开展各种基础研究，拥有大量生产数据库，而且进入大规模量产。

其他类型的封装

Chip on Wafer （CoW）封装

CoW 是从 CoS 提升结构的下一代技术，它采用硅晶圆作为基板的晶圆级封装技术。相较之下，CoW 首先将芯片贴合到介质层，然后晶圆级塑封，最后再将它们连接到封装基板上（见图 6）。此技术的优点是：能提供更强壮的物理结构，以满足更大芯片尺寸和更大介质层尺寸的封装技术要求。Amkor已完成各种测试验证，并导入大规模量产。

先进封装基板的助焊剂清洗剂:

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用 中性水基清洗剂W3200!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍，希望可以帮到您！