半导体封装有哪些类型
半导体封装有哪些类型
半导体封装是将芯片保护并连接到外部世界的重要工艺环节。根据封装方式不同，可以将其分为多个类型。包括QFP封装、PLCC封装、BGA封装、CSP封装、LGA封装、CQFP封装、 SIP 封装以及 COB封装等.
今天小编重点给大家介绍QFP封装、PLCC封装、BGA封装，CSP封装、希望能对您有所帮助！
1、QFP封装（Quad－flat package）：QFP封装一般用于中空铅脚数在10－144之间的单片式元件上。该封装结构简单，线路短，功耗低，广泛应用于计算机、通信等领域。
2、PLCC封装（Plastic leaded chip carrier）：PLCC封装广泛应用于以LCC封装基础为结构形式的集成电路电子产品中。它主要具有封装紧凑、绝缘性能好、焊接牢固和防震抗摔等特点。
3、BGA封装（Ball grid array）：BGA封装由于具有小尺寸、高可靠性和高端设计灵活，已广泛应用于芯片级封装和部份模块化封装领域。同时它还拥有着优秀的电学、热学及机械学性能，目前在计算机、通讯、网络设备和军用电子等众多领域得到了广泛应用。
4、CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是近年来封装技术的重要进展之一，具有逐渐成熟、高集成度、指向裸片的目标等特点。该封装方式不仅可以避免基础材料的浪费，而且芯片体积小、功耗低，适用于手机、智能卡等小尺寸应用领域的需求。
除以上常见的封装外，还有LGA封装（Land grid array）、CQFP封装、 SIP 封装（System in Package）以及 COB封装（chip on board）等其他类型，多种封装形式也正在涌现，以满足不同尺寸、功率和性能级别的电子器件的需求。
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