BGA封装焊接过程中常见的缺陷
BGA封装焊接过程中常见的缺陷
BGA封装（Ball Grid Array）是一种半导体芯片封装技术，与QFN、LGA等封装类似，属于封装技术的一种，BGA通过将多个焊球安装到芯片包裹的底部，将芯片连接到PCB电路板上。与传统的封装技术相比，BGA焊盘的密度更大，能够提供更小的封装体积和重量，也更适合高速数字电路和微处理器等高性能芯片的应用。BGA焊点本身有可靠的连接性，并且对于温度变化和振动具有较好的耐受性。同时，还允许设计出更复杂的芯片形状和布局。BGA封装（Ball grid array）：BGA封装由于具有小尺寸、高可靠性和高端设计灵活，已广泛应用于芯片级封装和部份模块化封装领域。同时它还拥有着优秀的电学、热学及机械学性能，目前在计算机、通讯、网络设备和军用电子等众多领域得到了广泛应用。
BGA封装焊接过程中常见的缺陷包括：
1、焊接不良：如未完全润湿焊盘、过度焊接、相邻焊点短路或开路等。
2、焊球裂纹：在某些情况下，可能会出现焊球内部的应力过大导致裂纹产生。
3、焊球错位：指修复时将焊球丢失或粘到错误位置，或因为质量问题导致焊球异物掉入导致错位。
4、芯片损伤：在处理过程中，可能造成芯片的损伤，如刮伤、裂纹等，这种情况通常需要重新制作芯片。
5、电极断路：由于一些原因，如BGA芯片与印刷电路板之间的压力不一致，或防护层受损，可能导致电极脱落或断路的情况。
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