半导体封装清洗技术解析

半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对于半导体封装清洗的可靠性要求也越来越高。

半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。

不同形式的封装其芯片电路与引出线之间的连接方式有不同，为保证产品的可靠性，需要在封装前将连接时带来的污染物清除干净。为了确保半导体器件的品质和高可靠性，必须在封装阶段引入清洗工艺和使用清洗剂。

目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。

半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。

但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。

中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊接残留的渗透和剥离作用，促使助焊剂或焊膏残留从半导体器件表面脱落，溶解到溶剂或者水中，从而达到清洗目的。中性清洗剂因pH中性，所以对铜、铝等敏感金属、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性，并且有利于后续的废水处理，更容易获得排放许可。

总的来说，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂因清洗机理不一，导致最终的清洗效果不同。大体上，碱性水基清洗剂的清洁力优于中性清洗剂，中性水基清洗剂的兼容性优于碱性清洗剂。具体采用哪种清洗剂进行半导体封装清洗，需要根据所清洗对象的特性来选择。

深圳市 作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。 现有多款清洗剂针对不同工艺及应用的半导体封装清洗，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。