焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案

焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案 

焊锡膏工艺在整个PCBA加工制程中担任极为重要的作用，对焊盘与元器件的焊接安全可靠性起着关键作用。今天小编就跟大家一起来了解一下焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案。希望能对您有所帮助！

一：工艺目的

把适当的Sn／Pb焊膏均匀的施加在PCB焊盘上，以确保贴片组件与PCB相对应的焊盘做到优良的电气连接，并且具有充足的机械强度。

二：技术要求

1、施加的焊膏量均匀，统一性好。焊盘图案要清晰，邻近的图案相互间尽量避免黏连。焊膏图案与焊盘图案要一致，尽量避免移位。

2、在正常情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应当为0。8mg／㎜2上下。对窄间距元器件，应当为0。5mg／㎜2上下。

3、印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，可准许有一定的误差，对于焊膏覆盖每一个焊盘的面积应在75％以上。选用免清洗技术时，需求焊膏全部位于焊盘上。

4、焊膏印刷后，不得有比较严重坍塌，边沿整齐有序，移位不大于0。2㎜，对窄间距元器件焊盘，移位不大于0。1㎜。基板表面不可以被焊膏污染。选用免清洗技术时，可以通过缩小模板开口规格的方式，使焊膏全部位于焊盘上。

三：清洗方案

施加焊膏的方法有两种：滴涂式、金属模板（钢网）印刷。一般现在很少有用人工滴涂式的方式了，由于金属模板印刷的质量比较好，而且金属模板使用寿命长，因此一般应优先选用金属模板印刷工艺。钢网锡膏的清洗通常有专业的清洗设备。

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