导电银胶的选择与常见问题

导电银胶的选择与常见问题 

导电胶 （ECA） 通常被用于精密电子、LED光电、汽车和消费品等。电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的精细度，传统的连接材料焊锡膏只能应用在0 。 65mm以下节距的连接， 无法满足工艺需要；焊接工艺中温度高于230℃产生的固化条件也会损伤器件和组件，此外，含铅焊锡膏中的铅为有毒物质。而导电胶恰好可作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。所以导电胶 （ECA）一般用于对可靠性要求很高的应用场景。

导电银胶按固化方式可分为：室温固化、加温固化、光固化。按组成成份可分为：单组份直接使用、双组分混合使用。

双组分室温固化导电胶需要的自干时间太长，完全固化一般需要24小时以上，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此精密制造领域较少使用。加温固化导电银胶综合性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配元器件、精密组件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。

导电银胶因技术相对复杂，对客户生产工艺要求也高，客户在导电银胶施胶过程中容易产生异常，常见的问题有：

1、拉丝：施胶特别是高速点胶容易出现不断胶现象，会导致塌胶，拉丝掉落的不规范点胶处很可能导致产品电路通电异常，改善方法就是针对客户具体使用工艺，厂家调整调配针对性的黏度触变性。

2、粘接力差：即导电银胶固化后，能够轻松剥离粘接面。导电银胶大体是由导电填料、粘合材料、助剂组成，对生产工艺要求较高，其中粘接力差的原因之一就可能有导电胶的材料分层（比如导电银粉中的粘胶成分下降）导致产品附着力下降，峻茂建议选用高纯度、低离子杂质的导电银胶能有效避免分层现象。

3、固化异常：即导电银胶加温后出现液状不固化或不完全固化，出现此问题可能是导电银胶中的固化剂材料品质异常，也可能是导电胶使用前回温过程中有水汽渗入胶液，建议客户回温只用室温放置不可加热回温，避免剧烈温差，回温过程中不要竖直放置胶筒，峻茂导电银胶除了冷藏包装运输外，还采用真空铝箔包装，能有效阻隔回温水汽侵入，确保产品稳定性。

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