PCBA电路板污染物的不良影响及危害性

PCBA电路板上面的污染物主要来源于焊接后助焊剂残余物的残留;组装中引进的导热硅脂、硅油;以及手出汗、大气浮尘、纤维、金属颗粒等等这些。

PCBA电路板污染物的不良影响及危害性：

印制电路板上沉淀的污染物质主要分为二种：一种就是极性污染物质，如助焊剂残余物中的有机酸、手出汗;另一种是非极性污染物质，如助焊剂中的树脂，纤维、金属颗粒、硅脂、硅油等。

受空气中的湿气产生的影响，极性污染物质在溶液中产生离子状态下的电解质，在外加电压作用下，离子通过溶液而迁移，造成绝缘减少甚至于穿透。极性污染物质除了不良影响绝缘性外，还会引起焊料中铅的腐蚀。

非极性污染物质，如金属颗粒有可能会组成电解电池而出现腐蚀，或短路.表面残余的灰尘、纤维会提高对空气中的水分的吸附，不良影响绝缘性。硅脂、硅油进到接插件或开关触点中间会导致断路等。

而另一方面，这种污染的存在也会影响到PCBA电路板组件的镀层与基板的附着性，甚至于使镀层出泡或泛白，破坏了涂层抗潮能力，使绝缘层失效。不难看出，焊接后依据所使用的助焊剂以及污染物的类型和特性，在不损害元件的情形下对PCBA电路板清洗是非常有必要的。

根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大杀手之一，过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。

现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。

近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。