车规级半导体芯片概况、市场规模与芯片封装清洗介绍

车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。

手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之下，必然催生出新型科技厂商与产业主导者。

未来汽车和手机、电脑等一样，会成为整个半导体行业发展的首要推动力，主要是更加高级别的自动驾驶、智能座舱、车载以太网络、车载信息系统等都会酝酿着半导体新的需求。

新能源汽车携带的芯片比传统燃油车增加了1.5倍左右，据预测单车在2028年时半导体含量将比2021年时增加一倍。自动驾驶级别越高，需要的传感器芯片的数量也就越大,L3级自动驾驶的传感器芯片平均为8颗,L5级自动驾驶的传感器芯片的数量增加到20个颗。

三、汽车芯片封装清洗

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。