banner

BGA助焊膏和普通助焊膏区别是什么?

发布日期:2023-06-13 发布者: 浏览次数:7003

BGA助焊膏和普通助焊膏区别是什么?

今天小编给大家分享一篇关于BGA助焊膏和普通助焊膏之间的区别,希望能对您有所帮助!

BGA助焊膏是一种专为BGA封装的焊接工艺而设计的助焊剂。它在BGA焊接过程中起到提供润湿性、连接性和保护性的作用。普通助焊剂(flux)是指在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面作用。

助焊剂.jpg

下面我们就来聊聊BGA助焊膏和普通助焊膏得主要区别:

1、成分

BGA助焊膏通常是基于无铅焊接的要求而设计的,因此它们的成分中不含铅。相比之下,普通助焊膏可能包含铅或其他合金,适用于不同的焊接需求。

2、温度特性

BGA助焊膏通常具有更高的熔点和较长的熔化范围,以满足BGA(球栅阵列)芯片的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和较短的熔化范围。

3、粘度

BGA助焊膏通常具有较高的粘度,以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏的粘度可能较低,适合其他焊接应用。

4、保护性能

由于BGA芯片上的焊球通常较小,BGA助焊膏通常具有较好的润湿性和覆盖性,以确保焊球得到适当的保护和覆盖。普通助焊膏的保护性能可能相对较弱。

5、环保性

由于BGA助焊膏是为无铅焊接设计的,因此它们通常具有较高的环保性能,符合环境保护要求。相比之下,普通助焊膏可能含有铅等环境污染物。

在选择助焊膏时,需要根据具体的焊接需求和应用来选择合适的产品。如果需要焊接BGA芯片或要求无铅焊接,BGA助焊膏是更合适的选择。而普通助焊膏则适用于一般的焊接应用,尤其是使用传统的铅焊接工艺。

BGA球焊膏清洗.jpg

以上是关于BGA助焊膏和普通助焊膏之间区别的相关内容,希望能对您有所帮助!

想要了解关于助焊剂 BGA助焊膏清洗的相关内容,请访问我们的“助焊剂”“BGA助焊膏清洗”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗AlGaN氮化铝镓功率电子清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map