汽车传感器芯片：中国厂商取得突破，打破海外垄断与芯片封装清洗介绍

在“更重视感知”技术路线的推动下，汽车传感器扮演着更重要的角色。激光雷达、4D成像雷达、8MP CMOS图像传感器（CIS）等新产品快速应用于车辆，推高了传感器芯片的需求。汽车传感器和芯片技术正进入快速迭代演进和快速降本的新阶段。

雷达芯片：中国厂商取得突破，打破海外垄断。

汽车雷达芯片市场由恩智浦、英飞凌、德州仪器等公司主导；在中国厂商中，加特兰半导体起步较早，已与20多家汽车主机厂建立合作伙伴关系，在70多个乘用车车型上进行指定项目，累计出货量超过300万片，其中三分之一为海外客户。

4D雷达快速渗透到中高端车型和自主车型中。宝马、通用等整车厂，大陆、采埃孚等一级供应商均已在该领域完成布局。包括理想汽车、长安汽车、比亚迪汽车、特斯拉汽车、吉利汽车在内的不少中国品牌都指定或催生并应用了4D雷达。特斯拉下一代自动驾驶平台HW4.0搭载“Phoenix”4D成像雷达，已经成为市场的一个引爆点。

在常规雷达芯片领域，英飞凌和恩智浦几乎处于垄断地位。4D成像雷达作为雷达的主要发展方向，可以更好地服务于城市NOA等高级自动驾驶功能。中国厂商也在加紧布局4D雷达芯片。

激光雷达芯片：向SoC集成化方向发展。

2022年以来，车载激光雷达应用量大幅增加，中国约16.4万辆乘用车搭载激光雷达 . 激光雷达常用于L2+++乘用车（具有高速公路+城市NOA功能），多为25万元以上的高端新能源汽车 。预计2026年 中国乘用车装机激光雷达将达到366.6万个。如果激光雷达搭载在 15万元的 乘用车上，则需要更大的成本降低。这在短期内可能很难实现。

2023年激光雷达价格战打响，出货价跌至 500美元左右，但相对于4D雷达的价格（ 200美元-300美元）还是偏高。基于SoC，激光雷达将进一步集成并变得更便宜。

(1) 与收发芯片集成

激光雷达在车辆中的广泛应用首先需要成本控制。厂商激光雷达路线不同导致成本差异。然而，收发器芯片是主要的成本组成部分。与收发芯片集成是降低激光雷达成本的有效途径。

发射端芯片：用集成模块替代分立模块，材料成本和调试成本可降低70%以上；

接收芯片：SPAD方案体积小，有利于与读出电路集成，可进一步降低成本。

激光雷达芯片技术为国外厂商所掌握，但中国厂商近年来也在努力研发相关技术。在发射芯片方面，中国厂商开始涉足上游VCSEL芯片设计；在接收芯片方面，中国初创企业进军SPAD和SiPM芯片。

(2) 单芯片激光雷达方案

LiDAR 成本降低需要使用光子集成工艺来集成各种光电器件，这是从异质材料集成到单芯片集成的过程，将制备好的硅片槽到单晶硅衬底上，然后生长 III 族- V材料外延在单晶硅衬底上。尽管难度高，但该工艺具有低损耗、易于封装、高可靠性和高集成度的优点。

2023 年初，Mobileye 首次展示了其下一代 FMCW LiDAR。准确的说，它是一颗波长为1320nm的LiDAR SoC。基于英特尔芯片级硅光子工艺，该产品可以同时测量距离和速度。

基于芯片的硅光子FMCW固态激光雷达技术路线或将成为未来激光雷达发展的优选方向，涉及FMCW、固态色散扫描和硅光子等关键技术。FMCW LiDAR作为一种新的技术路线，仍然面临着诸多技术挑战。除了Mobileye、Aeva、Aurora等国外厂商，Inxuntech、LuminWave等中国厂商也进行了布局。

视觉传感器芯片：巨头竞相布局8MP产品

汽车摄像头硬件包括镜头、CIS 和图像信号处理器 (ISP)。其中，车用CIS进入门槛高，属于寡头垄断市场，主要竞争对手包括安森美半导体、豪威科技和索尼。未来产品将趋向于高像素和高动态范围（HDR）。除了传统的ISP，目前的ISP集成解决方案还将ISP集成到CIS或SOC中。

CIS向高像素方向发展。

高级别自动驾驶的发展对车载摄像头的成像质量要求越来越高。一般来说，摄像头的像素越高，成像质量越好，汽车制造商/自动驾驶提供商可以获得的有用信息也就越多。在车辆中使用 8MP 摄像头的步伐加快了。2023 年初推出的 Xpeng P7i 配备了一个 8MP 摄像头，用于智能驾驶辅助解决方案。

前视是最迫切需要8MP高分辨率摄像头的应用场景。目前，主流车用CIS供应商已成功部署8MP CIS产品。

 汽车传感器芯片封装清洗

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。