由于芯片短缺和地缘政治紧张局势,半导体价值链备受关注
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。相比之下，传统封装市场预计 从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。
到 2022 年，AP 市场约占整个集成电路 (IC) 封装市场的 48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在 AP 市场中，包括 FCBGA 和 FCCSP 在内的倒装芯片平台在 2022 年占据了 51% 的市场份额。预计 2022 年至 2028 年收入复合年增长率最高的细分市场 是 ED、2.5D/3D 和倒装芯片，增长率分别为 30%、19% 和 8.5% 。 到 2022 年，移动和消费者占整个 AP 市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3% 。
半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。
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