banner

PCB电镀金层发黑的原因分析

发布日期:2023-06-21 发布者: 浏览次数:3392

PCB电镀金层发黑的原因分析

我们经常会遇到PCB电镀金层发黑的问题。为什么会出现PCB电镀金层发黑呢?下面小编就给大家分析一下PCB电镀金层发黑的原因,希望能对您有所帮助!

普通PCB板.png

PCB电镀金层发黑的原因:

一、电镀镍缸药水状况

还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板,严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净。

二、电镀镍层厚度控制

大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

三、金缸控制

现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面是否良好:

1、金缸补充剂添加是否足够和过量?

2、药水PH值控制情况如何?

3、导电盐情况如何?

如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。

电路板硬板.jpg

以上是关于PCB电镀金层发黑原因分析的相关内容,希望能对您有所帮助!

想要了解关于PCBA线路板清洗的相关内容,请访问我们的“PCBA线路板清洗”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map