车用芯片半导体器件介绍与车规级芯片清洗概述

1、计算及控制芯片：

计算及控制芯片是新能源汽车的大脑，以MCU和逻辑IC为主，主要用作计算分析和决策，包括主控芯片和辅助芯片。

在汽车上的应用：

8位MCU主要用于比较基础的控制功能，如座椅、空调、风扇、车窗、门控模块等控制。

16位MCU主要用于下车身，如引擎、电子刹车、悬吊系统等动力和传动系统。

32位MCU契合汽车智能化，主要用于座舱娱乐、ADAS、车身控制等高端智能和安全的应用场景。

2、存储芯片：

主要用于数据存储功能，包括DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等，随着新能源汽车自动化程度提高，数据生产量级呈指数级增长，对存储芯片的要求也越来越高。

存储芯片在汽车上的应用主要有：

（1）DRAM（DDR/GDDR/LPDDR）：主要应用于液晶仪表、导航中控、娱乐信息以及自动驾驶等需要高内存带宽的系统。

（2）NAND / NOR / EEPROM：NAND Flash主要用于液晶仪表、行车记录仪、自动驾驶等大容量存储需求的系统；NOR Flash多用于显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备；EEPROM主要用于显示屏、摄像头、BMS、智能座舱等需要低功耗、高擦写次数存储的设备。

3、传感芯片：

主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备，包括CIS芯片、MEMS芯片、电流传感器、磁传感器、陀螺仪、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

应用：

传统传感器：

各个系统控制过程依靠传感器，进行信息的反馈，实现自动控制工作，是汽车的“神经元”。汽车传统传感器依照功能可以分为压力传感器、位置传感器、温度传感器、加速度传感器、角速度传感器、流量传感器、气体浓度传感器和液位传感器等 8 类。汽车传感器主要应用于动力总成系统，车身控制系统以及底盘系统中。汽车传感器在这些系统中担负着信息的采集和传输功用，它采集的信息由电控单元进行处理后，形成向执行器发出的指令，完成电子控制。

智能传感器：

智能传感器是无人驾驶车辆的“眼睛”。随着汽车无人驾驶技术的突破，汽车电子开始注重传感器的智能化发展；汽车正在向一台安全联网的自动驾驶机器人快速演进，进行环境感知、规划决策，最终实现安全抵达目的地。目前应用于环境感知的主流传感器产品主要包括激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达和摄像头等四类。

4、通信芯片：

主要用于发送、接收以及传输通信信号，具体包括基带芯片、射频 芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片、卫星导航芯片等

5、能源供给芯片：

主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主，包括电源管理芯片、IGBT、MOSFET等。

6.模拟-数字转换器 (ADC)

ADC是一种将模拟信号转换为数字信号的芯片。它们通常用于测量汽车中的电气信号，并将这些信号转换为数字信号，以便计算机系统可以读取并进行处理。ADC通常由模拟前端电路、采样电路和数字电路组成。

清洗汽车电子FPC柔性电路板的水基清洗剂

7. 芯片清洗剂

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。