芯片制造流程简介
芯片制造流程简介
芯片是人类工业发展的结晶之一，每一颗的芯片的诞生都经历了数百步甚至上千步的工艺流程，包含着无数科学家、工程师、产业工人的辛勤汗水和智慧。今年来美国对大陆芯片产业无所不用其极地封锁，倒逼着大陆建立独立自主的芯片制造产业。然而，作为难度最大的工业品之一，芯片的制造绝非易事，“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，希望大陆早日能突破技术和工程上的障碍，实现全产业链的芯片制造自主化。
与芯片有关的企业一般可以分成三类。一种是集设计、制造、封装和市场销售为一体的公司，称为集成器件制造商，英文名为IDM（如英特尔）；一种是为其他芯片供应商制造电路芯片，称为Foundry（如台积电）；还有一种是做设计和晶圆市场的公司，称为Fabless（如苹果）。
芯片制造可以分为以下五个阶段：
1、材料准备
开采半导体材料并根据半导体标准进行提纯。
2、晶体生长和晶圆准备
材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体，然后被切割成薄片（称为晶圆，英文名wafer）。
3、晶圆制造和分选
在晶圆表面通过光刻工艺等形成器件或集成电路，并且通过电测来检测是否符合客户的要求。
4、封装
封装是通过一系列的过程把晶圆上的芯片分割开，然后将它们封装起来。封装起到保护芯片免于污染和外来伤害的作用，并提供坚固耐用的电气引脚以和电路板或电子产品相连。
5、终测
为与客户规范要求一致进行最终测试。
以上是关于芯片制造五个过程的相关内容了，希望能对您有所帮助！
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