PCB电路板常见的板层结构及工作层面介绍
PCB电路板常见的板层结构及工作层面介绍
今天小编给大家分享一篇关于PCB电路板常见的板层结构及工作层面的相关知识，希望能对您有所帮助！
一、PCB电路板常见的板层结构
PCB电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：
1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
2、双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
3、多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
二、PCB电路板的工作层面及作用
PCB电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。其中Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
以上是关于PCB电路板常见的板层结构及工作层面的相关内容，希望能对您有所帮助！
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