电路板工作原理与电路板清洗介绍

　1.工作原理

　　电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

图1 电路板

　　2.组成

　　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

　　安装孔：用于固定电路板。

　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

　　电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

　3.分类

　　线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

　　多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

　　4.工作层面

　　电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

　　(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(2)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

　　(5)其他层：主要包括4种类型的层。

　　Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　Drill Drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。

5.电路板基板清洗

在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐 的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。