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芯片半导体常用术语的中英文对照表(中)

发布日期:2023-07-05 发布者: 浏览次数:4655

芯片半导体常用术语的中英文对照表(中)

6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕。半导体芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律,因为只有掌握自己的核心技术才能不被掣肘,才能为产业发展甚至国家安全提供强有力的支撑。

今天小编给大家分享一篇常用的芯片半导体术语的中英文对照表,希望能对您有所帮助!

芯片半导体.png

芯片半导体常用术语的中英文对照表:

离子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method
电子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离子[体]去胶 removing of photoresist by plasma
刻蚀 etching
干法刻蚀 dry etching
反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离子铣 ion beam milling,又称“离子磨削”。
等离子[体]刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology,又称“浮脱工艺”。
终点监测 endpoint monitoring
金属化 metallization
互连 interconnection
多层金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

芯片清洗.jpg

以上是关于芯片半导体常用术语的中英文对照表的相关内容了,希望能对您有所帮助!

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