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芯片半导体常用术语的中英文对照表(下)

发布日期:2023-07-05 发布者: 浏览次数:7068

芯片半导体常用术语的中英文对照表(下)

6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕。半导体芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律,因为只有掌握自己的核心技术才能不被掣肘,才能为产业发展甚至国家安全提供强有力的支撑。

今天小编给大家分享一篇常用的芯片半导体术语的中英文对照表,希望能对您有所帮助!

芯片半导体.png

芯片半导体常用术语的中英文对照表:

划片 scribing

电子束切片 electron beam slicing
烧结 sintering
印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
点焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
内引线焊接 inner lead bonding
外引线焊接 outer lead bonding
梁式引线 beam lead
装架工艺 mounting technology
附着 adhesion
封装 packaging
金属封装 metallic packaging
陶瓷封装 ceramic packaging
扁平封装 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封装 glass packaging
微封装 micropackaging,又称“微组装”。
管壳 package
管芯 die
引线键合 lead bonding
引线框式键合 lead frame bonding
带式自动键合 tape automated bonding, TAB
激光键合 laser bonding
超声键合 ultrasonic bonding
红外键合 infrared bonding


半导体.jpg

以上是关于芯片半导体常用术语的中英文对照表的相关内容了,希望能对您有所帮助!

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