中国芯是星星之火可以燎原期待国产芯片屹立在顶端与芯片封装清洗剂介绍

近几年，中国芯在高端制造领域，接连实现零的突破，从航空航天到轨道交通、船舶制造......中国芯片，正成为中国高端制造背后强大的支撑！

在陆路交通上，过去十年，中国高铁从0.9万公里增长到4.2万公里，营业里程稳居世界第一。复兴号驰骋在祖国广袤的大地上，覆盖全国31个省区市，并已成为中国高端制造的“国家名片”，开始对外输出。

其中，自主研制国产芯片是中国高铁实现从技术引进、消化到创新转型质变的重要一环。为了满足中国高铁对速度和稳定的双重需求，中车大连电力牵引研发中心自主研制了中国第一枚轨道交通控制芯片。

正因为有了这枚芯片，上百万条控制命令得以精准传导，驱动高铁列车平稳行驶。首枚国产轨道交通控制芯片的诞生也使中国高铁列车制造摆脱了对国外芯片的依赖，同时芯片可以根据实际需求优化提升，为中国高铁未来发展预留巨大空间。

不过，对于实现制造强国的宏伟蓝图，中国芯火，尚未成“燎原之势”。目前，我国集成电路制造还是以中低端产能、消费级产品为主，国内中高端芯片市场依旧被国际芯片大厂所垄断。

据“核高基”国家科技重大专项技术总师魏少军近日的报告，国产高端通用芯片的市场占有率上，2021年，国产服务器CPU、DRAM、Nand Flash均不足一成，分别约为7.9%、4.4%、6.7%。因此，冲高端，依旧是我国芯片产业迫在眉睫的任务。

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。