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PCB电路板生产工艺流程

发布日期:2023-07-06 发布者: 浏览次数:3433

PCB电路板生产工艺流程

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用PCB印制板。目前PCB印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。

PCB印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。

今天小编给大家分享一篇关于PCB电路板的生产工艺流程,希望能对您有所帮助!

首先,请看下图。

PCB单面板生产工艺流程.png

这是行业内普通单双面板的一般生产流程,主流程一般为13步。

其次,请再看下图。

PCB多层板生产工艺.png

这是行业内普通多层板的一般生产流程,主流程一般为17步。

由图可知,与单双面板的差异,主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。

最后,再看下图。

N接HDI电路板生产工艺.png

这是内典型N阶HDI的一般生产流程,主流程的步数与普通多层板是一样的,但是增加了一个N-1次的压合循环。

综合以上我们可以知道,PCB生产工艺的发展,也一样是循序渐进的,而铜箔蚀刻法,始终作为PCB生产工艺的基石,在行业内不停地延伸与发展。

以上是关于PCB电路板生产工艺的全部流程介绍了,希望能对您有所帮助!

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