PCB电路板生产工艺流程
PCB电路板生产工艺流程
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB印制板。目前PCB印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。
PCB印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
今天小编给大家分享一篇关于PCB电路板的生产工艺流程，希望能对您有所帮助！
首先，请看下图。
这是行业内普通单双面板的一般生产流程，主流程一般为13步。
其次，请再看下图。
这是行业内普通多层板的一般生产流程，主流程一般为17步。
由图可知，与单双面板的差异，主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。
最后，再看下图。
这是内典型N阶HDI的一般生产流程，主流程的步数与普通多层板是一样的，但是增加了一个N-1次的压合循环。
综合以上我们可以知道，PCB生产工艺的发展，也一样是循序渐进的，而铜箔蚀刻法，始终作为PCB生产工艺的基石，在行业内不停地延伸与发展。
以上是关于PCB电路板生产工艺的全部流程介绍了，希望能对您有所帮助！
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