PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第一步流程开料,今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔,希望能对您有所帮助!
如图,PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔。
钻孔的目的为:
对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。
目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔、激光钻孔。
其中,机械钻孔的子流程主要有6个:
1、打销钉
在板边钉上销钉,以便产品在钻孔作业平台进行固定。
2、上板
将垫板、板材、铝箔等,按指定顺序在钻孔作业平台进行叠放、固定。
3、机械钻孔
调取钻带资料,排刀后,对产品进行钻孔作业。
4、下板
钻孔完毕后,将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台。
5、退销钉
将在板边上的销钉退卸出,以便后工序作业。
6、检孔(AVI检测)
采用红胶片等辅助检验工具,或自动检孔机,对钻完的孔进行检验。
至于激光钻孔,由于钻孔的设备差异问题,工艺较不统一,目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO?激光钻孔机为代表,紫外光以UV激光钻孔机为代表。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第一步钻孔的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!
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