硅的限制与突破性的光子芯片、光子芯片清洗介绍

与传统的光学跃迁放大器相比，其超宽的频谱覆盖范围是无与伦比的优势特征——参量放大器几乎可以在任何波长内实现宽带增益，并且这种增益完全取决于所用波导材料的色散特性，这使得参量放大器可以在传统增益介质无法覆盖的波长范围内实现增益。

为验证制作的光参量放大器的性能，研究人员在信号波长范围为1260 nm~1630 nm内，测量光参量放大器波导材料的透射光谱、色散分布和损耗等参数，实验装置图如图3所示。

图3：测试光路

实验结果表明，在氮化硅波导螺旋中，整个测试芯片总损耗低至10 dB，并且，信号实现增益的全带宽达到20 nm。数据显示，即使在考虑芯片上光传播损耗和光纤-芯片-光纤耦合损耗的情况下，整个系统也实现了高达2 dB的净参数增益。

这种放大器的应用领域近乎是无限的。可以将放大信号扩展到电信波段以外，中红外或可见光；到激光雷达或其他用于探测、感知经典或量子信号的应用。”

光子芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。