banner

bga锡球产品基础知识介绍

发布日期:2023-07-07 发布者: 浏览次数:4329

bga锡球产品基础知识介绍 

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。简单的讲BGA锡球是一种用于BGA封装的焊接材料。BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点。

下面小编为大家介绍一下bga锡球产品的相关知识,希望能对您有所帮助!

bga锡球.png

以下是BGA锡球的一些常见信息:

1、材料和成分

BGA锡球通常由锡和其他合金元素组成,例如铅(Pb)或无铅(lead-free)合金。无铅合金被广泛应用,以满足环保和可靠性要求。

2、直径和形状

BGA锡球的直径通常在几十微米到几百微米之间。它们通常是球形的,以便在焊接过程中提供更好的可靠性和机械强度。

3、焊接过程

BGA锡球在焊接过程中通过加热熔化,与焊盘和引脚形成焊点。这可以通过热板、热风或回流焊等焊接方法来完成。

4、特性和优势

BGA锡球提供了高密度和可靠的焊接连接。由于其小尺寸和球形结构,BGA封装具有更高的引脚密度,有利于小型化和高集成度的电子器件设计。

5、无铅选项

由于环保要求,无铅BGA锡球成为主流选择。这些无铅合金通常包含锡、银(Ag)、铜(Cu)等元素的组合,并遵循相关的国际和行业标准,例如RoHS(Restriction of Hazardous Substances)指令。

BGA球焊膏清洗.jpg

以上是关于bga锡球产品基础知识的相关内容,希望能对您有所帮助!

想要了解关于BGA植球助焊膏锡膏清洗的相关内容,请访问我们的“BGA植球助焊膏锡膏清洗”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤扇出型晶圆级封装芯片封装清洗AlGaN氮化铝镓功率电子清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map