PCB电路板生产工艺流程第三步沉铜
PCB电路板生产工艺流程第三步沉铜
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第二步流程钻孔，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第三步沉铜，希望能对您有所帮助！
如图，PCB电路板生产工艺流程第三步为沉铜。
沉铜的目的为：
在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。
至于沉铜的子流程，通常为3个:
1、沉铜前处理（磨板）
沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。
2、沉铜
利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层，作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。
3、背光等级测试
通过制作孔壁切片，并使用金相显微镜观察，确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。
（注：背光等级一般分为10级，等级越高，沉积铜在孔壁的覆盖情况越好，通常情况下，行业标准为≥8.5级）
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第三步沉铜的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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