全球封测市场先进封装成趋势与先进封装清洗介绍

封测位于芯片产业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。

封测厂主要有两类，一是IDM公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务；第二类是外包封测厂商OSAT（全球委外代工封测），其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

全球封测市场处于长周期平稳增长状态。据Yole数据及中国产业信息网，在OSAT厂商口径下，全球封测市场规模从2011年的455亿美元增长至2020年的594亿美元，其间年均复合增长率（CAGR）为3.0%。

中国大陆市场方面，据中国半导体行业协会数据，封测市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元，CAGR约为11.1%，增速明显高于同期全球水平。

随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点。

前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物联网等各种大趋势之下，芯片尺寸越来越小，但随着摩尔定律的放缓，3D封装、SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装也成为各大封测厂的必争之地。

传统封测属于劳动密集型行业，封测价格较低，先进封装技术难度更高，价格也更高。以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价10倍以上，且差距持续扩大。

根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元，占比达50%，2020-2026年CAGR约为7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

集微咨询数据显示，2020年中国先进封装产值达903亿元，先进封装占比持续提升，达到36%，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

先进封装价值量更高，未来随着先进封装占比持续提升，行业的盈利水平也将进一步提升。我们认为，先进封装将成为未来各大封测厂主要的业绩增量来源之一，也是抬升估值的重要动力。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封测产业景气度较高，需求强劲订单饱满。另一方面，先进封装的营收占比有所提升，也提高了封测厂的议价能力和盈利能力。

先进封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。