PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第三步流程沉铜，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第四步电镀，希望能对您有所帮助！
如图，PCB电路板生产工艺流程第四步为电镀。
电镀的目的为：
适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。
至于其子流程，可以说是非常简单，就2个：
1、电镀
正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：
利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。
2、铜厚切片检验
通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第四步电镀的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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