人工智能存储芯片的半导体销售在退热与芯片封装清洗介绍

周五，全球最大的存储芯片制造商三星电子预测第二季度营业利润将下降 96%，这表明即使是韩国半导体巨头也无法抓住这一机遇。

内存在启用更复杂版本的基于人工智能的在线工具（例如 OpenAI 的 ChatGPT）方面发挥着重要作用，该工具可以根据提示生成类似人类的响应。内存芯片与 Nvidia 等公司制造的图形处理单元协同工作，有助于加快计算速度，因此对于构建更快、更复杂的人工智能应用程序非常重要。

但生成式人工智能服务热潮带来的最初冲击还不足以克服更广泛的科技衰退，该衰退抑制了包括内存在内的半导体销售。

三星表示，预计第二季度营业利润为 6000 亿韩元，约合 4.58 亿美元，而去年同期为 14.1 万亿韩元。4 月至 6 月期间的收入预计将下滑 22%，至 60 万亿韩元。SK海力士预计 4 月至 6 月季度运营亏损为 2.8 万亿韩元，营收同比下降 53% 至 6 万亿韩元。

三星和 SK 海力士将于本月晚些时候公布全部财报。

在上周的财报电话会议上，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，ChatGPT 等生成式 AI 工具在最近一个季度推动了行业对 AI 服务器内存和存储的需求高于预期。但存储器业务排名第三的美国美光公司报告称，截至 6 月 1 日的季度净亏损 19 亿美元，收入同比下降 57%。

根据世界半导体贸易统计数据，今年所有类型芯片的全球收入预计将下降 10% 左右，至 5150 亿美元。WSTS 预计，作为一个类别，存储芯片将是主要半导体类型中跌幅最严重的，收入预计将下降 35%，至 840 亿美元。 

与其他类型的半导体相比，存储芯片的价格更加商品化，从去年下半年开始急剧下跌，并在供应过剩的情况下今年继续下滑。根据 Bernstein Research 的预测，在 4 月至 6 月这个季度，DRAM 和 NAND 闪存这两种主要类型的内存合约价格分别按季度下跌 21% 和 13%。

通货膨胀和宏观经济的不确定性促使消费者和企业大幅削减在智能手机、个人电脑和服务器上的支出，所有这些都推动了芯片销售。 

但未来看起来更加光明。生成式人工智能将引导更多的销售进入下一代且更有利可图的存储形式。内存行业高管表示，当前销售下滑最严重的时期可能很快就会过去，因为经过一段时间的库存调整以及生产和投资的削减，客户将恢复采购，这有助于使供需动态向有利于他们的方向倾斜。

三星、SK 海力士和美光都推出了下一代 DRAM（一种主要存储器类型），专门用于人工智能系统。HBM 被称为“高带宽内存”，将多层 DRAM 堆叠在一起，然后可以和其他公司制造的图形处理单元封装为一个单元英伟达。这允许大量数据同时在内存和处理器之间移动。数据在两个芯片之间移动所需的时间也减少了。这会提高计算速度和效率。

芯片行业咨询公司 SemiAnalysis 表示，HBM 的价格大约是标准 DRAM 芯片的五倍，为制造商带来了更大的总利润。目前，HBM 占全球内存收入的比例不到 5%，但 SemiAnalysis 项目预计到 2026 年将占到总收入的 20% 以上。 

根据台湾科技市场研究公司 TrendForce 的数据，SK 海力士是 Nvidia 领先的 HBM 供应商，截至去年控制着约一半的市场。三星占 HBM 市场的 40%，美光占 10%。 

SK 海力士首席财务官 Kim Woo-hyun 在 4 月份的财报电话会议上表示，预计 2023 年 HBM 收入将同比增长 50% 以上，并预计未来几年将进一步增长。三星也指出，ChatGPT 等生成式人工智能应用程序的兴起是未来内存需求的积极力量。 

花旗分析师在最近给投资者的一份报告中表示，全球 DRAM 收入中与人工智能相关的部分预计将从今年的 16% 增长到 2025 年的 41%。

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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